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(1) 离散 I/O 和模拟 I/O 数量的最大值取决于所使用的拓扑结构（远程 I/O、分布式 I/O 等）。如需更多信息，请访问我们的网站 www.schneider-electric.com。(2) 我们的合作伙伴 Prosoft（协作自动化合作伙伴计划）提供的 Profibus DP 模块。(3) Modbus Plus 模块：6 个模块中只有前 2 个具有完整的功能。(4) 最大值 2 个热备 CPU 之间的距离：最多 4 公里

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