近日，国机集团承担的“全固封高温硅压力传感器研究及产业化” 科技重大专项项目顺利通过项目验收。

该项目由沈阳仪表院承担，项目聚焦高端装备基础零部件国产化的迫切需求，通过“产、学、研、用”协同创新，攻克了“高稳定硅基压力敏感芯片设计和制造”“传感器全固封无引线封装工艺”“高宽温区低漂移补偿”“耐高温专用集成电路设计”等多项关键核心技术，研制出了具有完全自主知识产权的高温压力传感器系列产品，并已成功应用于国内航空、航天、重大装备及重点工程，项目总体技术达到了国际先进水平。