9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛”）封测产线成功通线。启赛封测产线的成功通线，不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实了成都平原半导体产业生态，也标志着长虹半导体产业链形成闭环。绵阳市经开区领导、半导体行业嘉宾代表、银行代表、长虹控股集团领导等近200人参加通线仪式。

长虹控股集团党委书记、董事长、总经理柳江在讲话中指出，启赛封测产线正式通线具有里程碑意义，意味着长虹在集成电路封装加工和成品测试领域实现了从无到有的突破。长虹始终坚守“产业报国”初心，结合自身“十四五”发展规划，以技术赋能、机制创新等方式，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试以及基于芯片为核心的联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态，打造成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块，以最优的系统解决方案服务电子信息行业高质量发展。

绵阳科技城管委会副主任、经开区党工委书记兰劲表示，启赛微电子产线的成功开通，既是启赛发展壮大的一件喜事，也是绵阳经开区电子元器件特色产业发展的盛事。相信启赛将创造新的“启赛速度”、“长虹速度”、“绵阳速度”。

赋能终端是长虹半导体产业的价值体现。长虹控股集团总经理助理段恩传介绍，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片；发展微组装技术，有效促进模组芯片化发展；同时，构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力产业高质量发展。

启赛总经理王骏介绍，启赛封装测试业务主要聚焦AIoT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。未来，启赛将充分利用长虹控股集团内外广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保障等能力，为客户提供专业的第三方集成电路的封装加工和成品测试服务，以及根据客户需求提供定制化的封测技术、制造、测试解决方案。更好地赋能终端产品，提升产品核心竞争力。

启赛第一片晶圆诞生

通线仪式结束后，相关领导及客户代表等参观了启赛展厅、产线，进一步了解长虹半导体产业及封测项目情况。

图文：启赛微电子/吴继蓉

主编：张勤

审核：刘海中

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